Elektronik

USB Type C, Renesas
© tomekwalecki / Pixabay

Renesas / Powermamagenent-ICs

Fast Role Swap bei USB PD 3.0 nutzen

Fast Role Swap ist eine neue Funktion von USB-Power-Delivery 3.0. Um diese Funktion gewinnbringend zu nutzen, muss man beim Stromversorgungsdesign jedoch einiges beachten.

OSM-Launch
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Computer-Module

OSM-Standard herausgegeben

Mit Release 1.0 gibt die SGET die Spezifikation für den Open Standard Module – kurz OSM...

Microsoft, Sebastian Seutter, Industrial IoT, IIoT
© Microsoft

Sebastian Seutter, Microsoft

»Beim Industrial IoT steht am Ende immer noch der Kunde«

Microsoft ist schon lange im Bereich Industrial IoT unterwegs. Sebastian Seutter ist in...

GraphCore HQ in Bristol / UK.
© Graphcore

Graphcore

Hochleistungs-KI-Computing aus Europa

Das britische Start-up Graphcore hat mit der »Intelligence Processing Unit« einen...

Studie von McKinsey

Europäische Chip-Industrie 10 Jahre hinter USA und Asien

Laut einer bislang unveröffentlichten McKinsey-Studie, aus welcher das Handelsblatt...

Foto Mach-NX-FPGA im BGA-Gehäuse
© Lattice Semiconductor

Sicherheits-FPGAs

Hardware Root of Trust mit RISC-V-Kern

Mit der zweiten Generation seiner Sicherheits-FPGAs ermöglicht Lattice eine Secure...

Infrastruktur in kommerziellen Gebäuden

Ausfallsicheres Funknetzwerk

Der Funkstandard IP500 schafft neben der robusten und performanten Vernetzung von...

Transphorm, SuperGaN, GalliumNitride
© Transphorm

Transphorm / Galliumnitrid

SuperGaN-FETs sind besser als SiC-MOSFETs

SuperGaN heißt die fünfte Bauteilgeneration von Transphorm. Der On-Widerstand liegt bei...

Amazon KI-Experte Swami Sivasubramanian bei der allerersten Keynote über maschinelles Lernen im Rahmen der AWS re:Invent.
© AWS

Amazon Web Services

9 neue Funktionen für Machine-Learning-Tool SageMaker

Der Cloud-Anbieter Amazon Web Services erweitert sein Dienste-Angebot zur...

Infineon IGBT
© Infineon

Yole Développement / Power-Module

Elektromobilität verändert die Spielregeln beim Packaging

In ihrem Bericht »Status of the Power Module Packaging Industry Report 2020« kommen die...